КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СОВРЕМЕННЫХ МИКРОКОММУТАЦИОННЫХ МОДУЛЕЙ И ТЕНДЕНЦИИ ИХ РАЗВИТИЯ
14 сентября 2018
333
| Предметная область | — |
| Выходные данные | — |
| Ключевые слова | — |
| Вид публикации | Статья |
| Контактные данные автора публикации | КАРГИН НИКОЛАЙ ИВАНОВИЧ1, ВОЛОСОВ АНАТОЛИЙ ВИКТОРОВИЧ2, МИННЕБАЕВ СТАНИСЛАВ ВАДИМОВИЧ1, БЛИНОВ ПАВЕЛ ИГОРЕВИЧ1 1 НИЯУ МИФИ, г. Москва, Россия 2 ОАО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники» |
| Ссылка на публикацию в интернете | elibrary.ru/item.asp?id=22971211 |
Аннотация
ЖУРНАЛ:
ЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНИКА. СЕРИЯ 2: ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
Издательство: Научно-производственное предприятие "Пульсар" (Москва)
ISSN: 2073-8250
КЛЮЧЕВЫЕ СЛОВА:
МИКРОКОММУТАЦИОННЫЙ МОДУЛЬ, MICRO-CHIP MODULE, МОНОЛИТНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT, ВЕРТИКАЛЬНАЯ ИНТЕГРАЦИЯ, VERTICAL INTEGRATION
АННОТАЦИЯ:
Современные технологии микрокоммутационных модулей (МКМ) позволяют увеличивать функциональность, производительность и надёжность радиоэлектронных устройств, за счёт оптимизации конструкции электрических соединений между различными подсистемами. В данной работе рассмотрены варианты конструкции и технологий МКМ с позиции совместимости СВЧ монолитных интегральных схем на основе полупроводниковых материалов А3В5, с кремниевыми цифровыми схемами.
ПодробнееЭЛЕКТРОННАЯ ТЕХНИКА. СЕРИЯ 2: ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
Издательство: Научно-производственное предприятие "Пульсар" (Москва)
ISSN: 2073-8250
КЛЮЧЕВЫЕ СЛОВА:
МИКРОКОММУТАЦИОННЫЙ МОДУЛЬ, MICRO-CHIP MODULE, МОНОЛИТНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT, ВЕРТИКАЛЬНАЯ ИНТЕГРАЦИЯ, VERTICAL INTEGRATION
АННОТАЦИЯ:
Современные технологии микрокоммутационных модулей (МКМ) позволяют увеличивать функциональность, производительность и надёжность радиоэлектронных устройств, за счёт оптимизации конструкции электрических соединений между различными подсистемами. В данной работе рассмотрены варианты конструкции и технологий МКМ с позиции совместимости СВЧ монолитных интегральных схем на основе полупроводниковых материалов А3В5, с кремниевыми цифровыми схемами.
Для того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.