Термическая устойчивость многослойных систем металлизации для применения в полупроводниковых приборах

14 сентября 2018
170
Предметная область
Выходные данные
Ключевые слова
Вид публикации Статья
Контактные данные автора публикации Буслов В., Велигура Г., Кожевников В., Черных М., Цоцорин А.
Ссылка на публикацию в интернете www.niiet.ru/images/pub/pub13.pdf

Аннотация

В статье исследована стабильность ряда систем многослойных металлизаций при воздействии высоких температур. Проанализировано изменение сопротивления систем металлизации при длительном воздействии высоких температур. Проведены испытания на устойчивость к проплавлению барьерного слоя. Из экспериментальных данных рассчитано время наработки на отказ исследуемых систем металлизации при 300°C. Ключевые слова: металлизация, высокотемпературная микроэлектроника, барьерный слой
Подробнее
Для того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.