Термическая устойчивость многослойных систем металлизации для применения в полупроводниковых приборах
14 сентября 2018
414
| Предметная область | — |
| Выходные данные | — |
| Ключевые слова | — |
| Вид публикации | Статья |
| Контактные данные автора публикации | Буслов В., Велигура Г., Кожевников В., Черных М., Цоцорин А. |
| Ссылка на публикацию в интернете | www.niiet.ru/images/pub/pub13.pdf |
Аннотация
В статье исследована стабильность ряда систем многослойных металлизаций при воздействии высоких температур. Проанализировано изменение сопротивления систем металлизации при длительном воздействии высоких температур. Проведены испытания на устойчивость к проплавлению барьерного слоя. Из экспериментальных данных рассчитано время наработки на отказ исследуемых систем металлизации при 300°C. Ключевые слова: металлизация, высокотемпературная микроэлектроника, барьерный слой
ПодробнееДля того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.