Разработка корпуса многоядерного процессора на основе керамической коммутационной платы
14 сентября 2018
219
| Предметная область | — |
| Выходные данные | — |
| Ключевые слова | — |
| Вид публикации | Статья |
| Контактные данные автора публикации | И.Н. Бычков, e-mail: bychkov_i@ineum.ru |
| Ссылка на публикацию в интернете | mcst.ru/files/54327a/b50cd8/500f49/000000/bychkov_i.n._razrabotka_korpusa_mnogoyadernogo_protsessora_na_osnove.pdf |
Аннотация
В работе представлены новые технологии для изготовления корпуса микросхемы, примененные для разработки оригинального многоядерного процессора. С учетом этих технологий представлены эффективные проектные решения при проектировании корпуса микросхемы на основе керамической
коммутационной платы.
коммутационной платы.
Для того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.