Легирование поверхностных слоев с помощью обработки электронным пучком предварительно нанесенных покрытий

14 сентября 2018
197
Предметная область
Выходные данные
Ключевые слова
Вид публикации Статья
Контактные данные автора публикации
Ссылка на публикацию в интернете www.niiefa.spb.su/site/left/accelerat/direct/legirovanie/?lang=ru

Аннотация

На поверхность образца каким-либо способом наносится слой материала с заданными свойствами. Затем поверхность обрабатывается импульсным электронным пучком. В результате быстрого плавления, перемешивания и рекристаллизации поверхностного слоя формируется соединение нанесённого материала с базовым. Коррозионная стойкость и износостойкость сформированного сплава существенно выше, чем у базового материала. Толщина модифицированного слоя может существенно превышать толщину нанесённого покрытия. Вследствие высокой скорости охлаждения расплавленного слоя возможно образование соединений, которые в обычных (равновесных) условиях не образуются, например Cu/Au, Fe/Si, Mo/Cu, Fe/Pb.
Подробнее
Для того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.