Легирование поверхностных слоев с помощью обработки электронным пучком предварительно нанесенных покрытий

На поверхность образца каким-либо способом наносится слой материала с заданными свойствами. Затем поверхность обрабатывается импульсным электронным пучком. В результате быстрого плавления, перемешивания и рекристаллизации поверхностного слоя формируется соединение нанесённого материала с базовым. Коррозионная стойкость и износостойкость сформированного сплава существенно выше, чем у базового материала. Толщина модифицированного слоя может существенно превышать толщину нанесённого покрытия. Вследствие высокой скорости охлаждения расплавленного слоя возможно образование соединений, которые в обычных (равновесных) условиях не образуются, например Cu/Au, Fe/Si, Mo/Cu, Fe/Pb.