Глубокое травление твердых материалов

Глубокое травление кремния с применением Bosch-процесса или криогенных микротехнологий успешно исследуется и совершенствуется в течение уже нескольких десятилетий. Гораздо хуже изучено высокоскоростное направленное травление твердых материалов, применяющихся, например, в производстве МЭМС. В настоящей статье рассматриваются области применения твердых материалов в полупроводниковой промышленности, а также оборудование и процессы для их плазменного травления.