Технология поверхностного монтажа

14 сентября 2018
351
Предметная область
Выходные данные
Ключевые слова
Вид публикации Тематический материал
Контактные данные автора публикации
Ссылка на публикацию в интернете telerem.ru/info/news/tekhnologiya-poverkhnostnogo-montazha/

Аннотация

Технология поверхностного монтажа (SMT) ПП предполагает монтаж компонентов на поверхности платы с помощью пайки SMD (surface mounted device) компонентов к контактной площадке. Такой вид монтажа позволит разместить компоненты с двух сторон. Развитие технологии SMD берет начало в 1960-х гг. Тем не менее SMD монтаж на слоистых платах появился не так давно. Сильные стороны поверхностного монтажа в использовании маленьких компонентов и в большой плотности размещения. На замену большим отверстиям пришли меньшие, для проведения сигналов между сторонами платы и внутренним слоем.
Подробнее
Для того чтобы оставить комментарий необходимо авторизоваться.