Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа (SMT) ПП предполагает монтаж компонентов на поверхности платы с помощью пайки SMD (surface mounted device) компонентов к контактной площадке. Такой вид монтажа позволит разместить компоненты с двух сторон. Развитие технологии SMD берет начало в 1960-х гг. Тем не менее SMD монтаж на слоистых платах появился не так давно. Сильные стороны поверхностного монтажа в использовании маленьких компонентов и в большой плотности размещения. На замену большим отверстиям пришли меньшие, для проведения сигналов между сторонами платы и внутренним слоем.