Проблема отвода тепла от кристаллов СБИС

Наряду с ростом числа выводов СБИС, мощность, выделяемая на кристалле, увеличивается до десятков Вт, что, естественно, связано с проблемой отвода тепла от кристалла. Из-за стандартной конструкции печатных плат (ПП) невозможно осуществлять отвод тепла напрямую к корпусу аппаратуры, вследствие чего используется принудительная конвекция воздуха, а для больших кристаллов устанавливаются персональные микровентиляторы. В бытовой аппаратуре с этим еще можно мириться, однако для специальной аппаратуры, у которой высокие требования надежности и жесткие условия эксплуатации этого допускать нельзя.