Технологическая система монтажа кристаллов методом Flip-chip с возможностью эвтектической пайки

14 сентября 2018
766
Классификация оборудования
Страна, регион, город Российская Федерация, Москва
Страна производства Франция
Год производства 2007
Предоставляемое количество 1
Условия использования
Аренда|Заказ исследования
Стоимостная группа от 1 до 10 млн. руб.
Стоимость предоставления услуг от 35 000 руб.
Регламент предоставления услуги Согласно утвержденному порядку предоставления услуг пользователям научного оборудования.
Объект коллективного пользования Нет
Наличие аккредитации Нет
Наличие ГОСТированной методики Нет

Описание

Предназначена для монтажа кристаллов на печатные платы и другие подложки, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Выводы Flip-Chip выполняются различными способами: приваренными золотыми шариками, оплавлением паяльной пасты, из проводящего клея и др.
Найти аналог
Вам может быть интересно
Наименование Страна производства Условия использования Расположение
Система временного сращивания пластин XBS300 (SUSS MicroTec) Германия Продажа Москва
Система автоматического вращения США Аренда, Заказ исследования Хабаровск
Стереолитографическая система Viper si2 SLA Германия Аренда, Заказ исследования Москва
Компактная система сборки микрокомпонентов AL300 (Ficontec) Германия Продажа Москва
Автоматизированная система сборки и разборки линеек лазерных диодов SL2000 (Ficontec) Германия Продажа Москва
Система термообработки пластин EVG 105 Австрия Аренда, Заказ исследования Санкт-Петербург
Система пожаротушения переносная ГИРС-400 РФ Аренда, Заказ исследования Ростов-на-Дону
Система очистки пластин A-CS-100A (Accretech) Япония Продажа Курск
Система ВЭЖХ Turbo 200 LS США Аренда, Заказ исследования Ханты-Мансийск
Система искрового плазменного спекания Spark Plasma Sintering 10 tons (Thermal Technology) США Аренда, Заказ исследования Белгород