| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | РФ |
| Год производства | 2015 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
| Стоимость предоставления услуг | от 35 000 руб. |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначен для осуществления операций очистки, травления и осаждения. Кластер плазменных технологий обеспечивает:
субмикронное скоростное травление диэлектриков (SiO2, Si3N4);
травление металлов, в том числе и чисто ионное травление золота, меди и других металлов, не образующих летучих соединений;
травление монокристаллического кремния в различных типах процессов;
травление арсенида и нитрида галлия;
травление полиимида, снятие резистов;
осаждение диэлектриков с хорошим качеством и равномерностью (SiO2, Si3N4);
обработку в плазме водорода и в атомарном водороде
субмикронное скоростное травление диэлектриков (SiO2, Si3N4);
травление металлов, в том числе и чисто ионное травление золота, меди и других металлов, не образующих летучих соединений;
травление монокристаллического кремния в различных типах процессов;
травление арсенида и нитрида галлия;
травление полиимида, снятие резистов;
осаждение диэлектриков с хорошим качеством и равномерностью (SiO2, Si3N4);
обработку в плазме водорода и в атомарном водороде