Микроскоп сканирующий конфокальный интерферометрический DCM 3D (Leica Microsystems)
14 сентября 2018
377
| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Германия |
| Год производства | 2013 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
| Стоимость предоставления услуг | договорная |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначение: быстрая дистанционная оценка микро- и нано- структур технических поверхностей в нескольких конфигурациях. Объединяет конфокальную и интерферометрическую технологии для увеличения скорости измерений и получения высокого разрешения изображений до 0.1 нм.