| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Германия |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 500 тыс. до 1 млн. руб. |
Описание
Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон; Размер обработки пластин и подложек - до 100 мм диаметром (пластины) и до 100х100 мм (подложки). Специальные держатели для кусков пластин, А3-Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ. Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа. Возможность конфигураций оптики интенсивной УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см2. Минимальные затраты на обучение операторов установки. Продуманная эргономика. Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям. Легкий доступ ко всем элементам установки. При необходимости устанавливается лазерное оборудование