Автоматическая система дебондинга и очистки пластин XBC300 Gen2 (SUSS MicroTec)
14 сентября 2018
428
| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Германия |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 10 млн руб |
Описание
Предназначена для разработки технологического процесса, а также для крупносерийного производства 200/300 мм полупроводниковых пластин. Установка предлагает модули для механического дебондинга пластин, дебондинга с помощью эксимерного лазера и очистки пластин и подложки.