Установка магнетронного осаждения Plasmalab 400 (Oxford Instruments)

Позволяет проводить процессы физического осаждения металлов, оксидов, нитридов и силицидов толщиной от 20 нм до нескольких микрон. Подложкодержатель позволяет проводить как нагрев, так и охлаждение подложки, а также подавать ВЧ смещение для ионно-стимулированного осаждения и контроля стехиометрии осаждаемого материала. Установка Plasmalab System 400 построена по карусельному принципу и позволяет обрабатывать подложки диаметром до 150 мм. Для осаждения на подложки диаметром 200 мм предлагается модуль Plasmalab Sputter module с одним магнетроном, унифицированный с серией систем Plasmalab System 100.