Автоматизированная система бондинга микрокомпонентов BL500 (Ficontec)

Система предназначена для проведения полностью автоматизированных процессов сращивания в микронном и даже субмикронном диапазоне используя термокомпрессионные и клеевые процессы, а также лазерную пайку. BL500 предлагает рентабельное решение и производственные возможности для посадки и бондинга кристаллов на подложку (Чип-на-подложке) или различных типах пластин, таких, как устройства кремниевой фотоники.

Основные возможности:
Работа с устройствами чип на подложке.
Возможность выборочной пайки.
Нагреваемый держатель с контролем температуры.
Электронная настройка силы сращивания.
Отслеживание параметров процесса.
Переключение между разными процессами в течение нескольких минут.
Подача формир-газа.
Оптическое распознавание символов на теплоотводах для отслеживания серийного номера.
Мощное модульное ПО.
Удаленное обслуживание, инициируемое оператором.
Сохранение рабочих параметров.