| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Санкт-Петербург |
| Страна производства | США |
| Год производства | 2014 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
| Стоимость предоставления услуг | договорная |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначена для экспонирования по всей поверхности пластины. Конфигурация системы экспонирования включает источник УФ-излучения, блок питания и управления интенсивностью, а также роботизированную подсистему обработки подложки. Источники УФ-излучения обеспечивают регулируемую интенсивность пучка с полууглом расхождения менее 2,0%. Источники питания доступны мощностью от 200 Вт до 2000 Вт. Датчики управления интенсивностью непосредственно связаны с источником излучения для точного мониторинга интенсивности. Роботизированная система обработки управляется микропроцессором и может быть запрограммирована для работы с широким спектром подложек различного типа и размера. Возможность использования теневой маски позволяет оператору наносить рисунок на верхнюю часть подложки при ее расположении в непосредственной близости к маске. При экспонировании с микрозазором 25 мкм установка обеспечивает разрешение 6 мкм.