| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Санкт-Петербург |
| Страна производства | США |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
Описание
Предназначена для высокоточного двухстороннего совмещения маски с подложкой, а также обеспечения подачи коллимированного УФ излучения для проведения процесса экспонирования с высоким разрешением до субмикронного уровня. Система может конфигурироваться для применения в технологических циклах изготовления различных приборов, таких как: полупроводниковые приборы, III-V структуры, оптоэлектроника, MEMS, MCM, формирование столбиковых выводов, электронные дисплеи, температурные и медицинские, PCB производство и др.
