Описание
Платформа, которая объединяет в себе монтаж бескорпусных кристаллов непосредственно с пластины и классический SMT монтаж в одной машине и в одном производственном процессе. Siplace CA устанавливает до 42 000 компонентов в час по технологии flip-chip и до 28 000 кристаллов в час по технологии die attach. С помощью специального устройства машина захватывает кристаллы сразу с подложек с размерами от 4 до 12 дюймов. В зависимости от конфигурации, может применяться как решение только для монтажа кристаллов/компонентов flip-chip или в качестве установщика смешанного состава SMT-компонентов и кристаллов.
