| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | США |
| Год производства | 2013 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
| Стоимость предоставления услуг | от 4 000 руб. |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначена для сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем - соединение контактных площадок кристалла с контактами корпуса. Микросварка позволяет монтировать компоненты с очень малым зазором. Контроль качества сварных соединений производится в две стадии. Сначала визуальный осмотр соединения на соответствие геометрических параметров общим требованиям. Затем механическое испытание на отрыв.