Установка механического дебондинга DB12T, SUSS Micro Tec
31 мая 2019
432
Классификация оборудования | |
Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
Страна производства | Германия |
Год производства | 2018 |
Предоставляемое количество | 1 |
Условия использования | |
Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
Стоимость предоставления услуг | договорная |
Регламент предоставления услуги | — |
Объект коллективного пользования | Да |
Наличие аккредитации | Нет |
Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначена для механического отделения носителя от полупроводниковых пластин для широкого ряда процессов. Совместимость с полупроводниковыми пластинами размером от 4 до 12 дюймов и полупроводниковыми пластинами на рамках. Тонкие пластины, смонтированные на ленте с прикрепленным носителем. Механический дебондинг при комнатной температуре. Полный контроль над процессом дебондинга. Наименьший возможный шаг продвижения. Совместимость с большим количеством адгезивных систем для механического дебондинга. Высокая производительность обработки.