Описание
Предназначена для монтажа и замены BGA/CSP. Система обеспечивает совмещение с точностью 25 мкм и конвекционную пайку BGA/microBGA/CSP/FlipChip компонентов с шагом 0,3мм и менее; неповреждающий демонтаж с автоматическим вакуумным захватом и подъемом компонента. Специальное программное обеспечение позволяет оператору легко и удобно создать термопрофиль и отладить его в реальном времени, используя 3 сверхтонкие термопары. Оптическая система совмещения компонента с контактными площадками, выполнена на базе призмы и видеокамеры с высоким разрешением. Прецизионный электропривод вертикального перемещения паяльной головки обеспечивает автоматическое плавное опускание компонента на плату. Встроенный инфракрасный подогреватель обеспечивает нижний прогрев обширного участка платы, исключающий ее коробление во время пайки. Принудительное охлаждение компонента после пайки улучшает структуры соединения. Система располагает встроенной вакуумной и компрессорной системой. Широкий выбор сопел различных размеров перекрывает любую элементную базу, хотя практически требуется очень небольшое количество сопел, поскольку допускается пайки компонентов меньшего размера, чем применяемое сопло. Система также рассчитана на пайку в азоте и на применение бессвинцовых паяльных материалов.
