Оптоволоконный лазерный скрайбер Sunic Fiber Laser Cutter, Wuhan Sunic

3 июля 2025
110
Классификация оборудования
Страна, регион, город Российская Федерация, Москва
Страна производства Китай
Год производства 2017
Предоставляемое количество 1
Условия использования
Заказ исследования
Стоимостная группа от 1 до 10 млн. руб.
Стоимость предоставления услуг договорная
Регламент предоставления услуги
Объект коллективного пользования Да
Наличие аккредитации Да
Наличие ГОСТированной методики Да

Описание

Устройство для нарезки подложек, который поглощают ИК излучение на 1064 нм: Кремний, окисленный кремний, Арсенид Галлия, пластики, металлические фольги. Максимальное поле реза - 21х21 см, максимальная толщина разрезаемой подложки - 2мм, ширина реза 50 мкм.
Найти аналог
Вам может быть интересно
Наименование Страна производства Условия использования Расположение
Лазерный сканер Leica HDS8800 Австралия Аренда, Заказ исследования Якутск
Полупроводниковый лазерный модуль с волоконным выходом излучения и источниками питания и температурного контроля РФ Аренда, Заказ исследования Новосибирск
Наносекундный лазерный комплекс Quantel с лазером накачки и двумя перестраиваемыми лазерами на красителе Франция Аренда, Заказ исследования Санкт-Петербург
Аппарат хирургический лазерный БТП РФ Аренда, Заказ исследования Оренбург
Лазерный измеритель усадки Германия Аренда, Заказ исследования Москва
Фемтосекундный лазерный комплекс Amplitude Technologies с лазером накачки и двумя параметрическими усилителями TOPAS Франция Аренда, Заказ исследования Санкт-Петербург
Лазерный комплекс для прецизионной калибровки временной шкалы хронографов (ВНИИОФИ) РФ Аренда, Заказ исследования Москва
Лазерный сканер LMS291-S05 Германия Аренда, Заказ исследования Йошкар-Ола
Источник лазерный импульсный наносекундный с зеркальным манипулятором РФ Аренда, Заказ исследования Москва
Лазерный комплекс для зондирования атмосферы и океана ИАПУ ДВО РАН РФ Аренда, Заказ исследования Владивосток