Сборка и тестирование микросхем в металлокерамических корпусах с числом выводов до 600
14 сентября 2018
362
| Виды услуг | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Воронежская область, Воронеж |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Оборудование, с использованием которого выполняется услуга | — |
| Ориентировочная стоимость | договорная |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
| Описание опыта выполнения аналогичных услуг | — |
Описание
В сборочном производстве реализована технология сборки микросхем в металлокерамических корпусах с расположением внешних выводов или контактных площадок по периметру корпусов типа DIP, FP, CLCC, CQFP или в форме матричных выводов (CPGA) и шаров (CBGA). Отрабатывается также технология СОВ (Chip-on-Board) - монтаж кристаллов на печатную плату и технология "система в корпусе" (SIP).