Сборка и тестирование микросхем в металлокерамических корпусах с числом выводов до 600

14 сентября 2018
122
Виды услуг
Страна, регион, город Российская Федерация, Воронежская область, Воронеж
Регламент предоставления услуги
Оборудование, с использованием которого выполняется услуга
Ориентировочная стоимость договорная
Наличие аккредитации Нет
Наличие ГОСТированной методики Нет
Описание опыта выполнения аналогичных услуг

Описание

В сборочном производстве реализована технология сборки микросхем в металлокерамических корпусах с расположением внешних выводов или контактных площадок по периметру корпусов типа DIP, FP, CLCC, CQFP или в форме матричных выводов (CPGA) и шаров (CBGA). Отрабатывается также технология СОВ (Chip-on-Board) - монтаж кристаллов на печатную плату и технология "система в корпусе" (SIP).