Сборка, монтаж печатных узлов, электронных приборов для электромеханических устройств, приборов промышленной автоматики

Реализуемые технологические процессы: монтаж печатных плат; поверхностный монтаж; сборка печатных плат до 5 класса точности с автоматизированной установкой компонентов в корпусах TSSOP, PLCC, QFP с шагом до 0,3 мм, BGA, mBGA и ЧИП-компоненты в корпусах до 01005 (0,4×0,2 мм); селективная пайка многовыводных разъемов; контроль качества паяных соединений с применением установки рентгеновского контроля и автоматической оптической инспекции; отмывка печатных плат; сборка узлов и блоков; нанесение влагозащитного покрытия; изготовление намоточных узлов типа катушки, дроссели, трансформаторы; автоматизированный контроль внутриблочного монтажа, сигнатурный контроль плат, ЭРИ.