| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | США |
| Год производства | 2010 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 10 млн руб |
| Стоимость предоставления услуг | договорная |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Приготовление пленок высокотемпературных сверхпроводников (ВТСП) методом лазерной абляции. Диаметр подложки: 50 мм. Температура подложки: 950°С (в атмосфере кислорода) –для непрозрачных материалов; 850°С – для прозрачных материалов.Равномерность прогрева: ± 6°С по всей площади подложки. Рабочий диапазон давлений: 5·10 -8…0,5 Торр. Количество мишеней: 6 мишеней Ø 50 мм. Лазер: СОМРех Pro110 Excimer Laser, 248 нм. Номинальный угол падения луча на мишень 60°.