Установка SI 500 PTSA ICP Plasma Etcher реактивно-ионного травления в индуктивно-связанной плазме ICP-RIE (SENTECH Instruments GmbH)
14 сентября 2018
463
| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Германия |
| Год производства | 2015 |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
| Стоимость предоставления услуг | от 45 000 руб. |
| Регламент предоставления услуги | — |
| Объект коллективного пользования | Нет |
| Наличие аккредитации | Нет |
| Наличие ГОСТированной методики | Нет |
Описание
Предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов высокоскоростного сухого плазменного травления кремния (в том числе Bosh-процесс), диэлектриков и полупроводниковых структур (особенно III/V и микрооптики) и наноструктур в индуктивно-связанной плазме.