| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Швейцария |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 10 млн руб |
Описание
Позволяет проводить плазменную очистку подложек в загрузочном шлюзе, что предотвращает загрязнение процессной камеры. Магнетронное напыление с помощью постоянного (DC) и ВЧ (RF) тока, комбинированное (DC/RF) напыление, напыление с помощью постоянного тока в режиме пульсации. Модульная конструкция подложко-держателя позволяет быстро переоснащать систему под подложки различных типоразмеров. ПО с дружественным интерфейсом, позволяющее пошагово отслеживать и создавать процесс от откачки до напуска.
