| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | Германия |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
Описание
Полностью автоматическая, что обеспечивает гибкость, чистоту и надежность процессов нанесения фоторезиста, бензоциклобутена (BCB) или полиимидов. Система объединяет в себе высокую производительность с низкой стоимостью эксплуатации, что позволяет ее применять не только в MEMS и Advanced Packaging, но и в оптоэлектронике.
Основные возможности:
Компактная кластерная архитектура с роботом, расположенным по центру и модулями процессов, расположенными вокруг него.
До трех наносящих/проявляющих модулей.
До трех температурных стеков, в каждом из которых до шести нагревающихся/охлаждающихся пластины.
Модуль AltaSpray для нанесения по сложной топографии.
Кассета Auto-Sizing с зеромеханическим изменением крепления между размерами подложек.
Круглые подложки от 2 дюймов до 200 мм и квадратные от 2 до 6 дюймов.
Параллельная потоковая функциональность даже с разными размерами подложек для оптимального использования мощностей системы.
Технология GYRSET – вращающийся купол для равномерного нанесения по высокой топографии.
Покрытие квадратных подложек без сбора резиста по углам.
Очистка края.
Нанесение резиста струйным способом и спреем для высокой равномерности распределения.
Полностью укомплектована интерфейсом SECSII/GEM.
Основные возможности:
Компактная кластерная архитектура с роботом, расположенным по центру и модулями процессов, расположенными вокруг него.
До трех наносящих/проявляющих модулей.
До трех температурных стеков, в каждом из которых до шести нагревающихся/охлаждающихся пластины.
Модуль AltaSpray для нанесения по сложной топографии.
Кассета Auto-Sizing с зеромеханическим изменением крепления между размерами подложек.
Круглые подложки от 2 дюймов до 200 мм и квадратные от 2 до 6 дюймов.
Параллельная потоковая функциональность даже с разными размерами подложек для оптимального использования мощностей системы.
Технология GYRSET – вращающийся купол для равномерного нанесения по высокой топографии.
Покрытие квадратных подложек без сбора резиста по углам.
Очистка края.
Нанесение резиста струйным способом и спреем для высокой равномерности распределения.
Полностью укомплектована интерфейсом SECSII/GEM.