| Классификация оборудования | |
| Страна, регион, город | Российская Федерация, Москва |
| Страна производства | США |
| Предоставляемое количество | 1 |
| Условия использования | |
| Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
Описание
Предназначена для подгонки и тестирования толстопленочных и тонкопленочных компонентов и цепей, включая функциональные системы на печатной плате, компоненты SMT и гибридные модули на керамических подложках. Позиционирование луча выпоняется с помощью высокоскоростного гальванометра. Система машинного зрения обеспечивает четкий обзор подложек, даже при низкой контрастности. Автоматизированная система недеструктивного нахождения грани позволяет автоматизировать процесс выравнивания и устраняет необходимость вмешательства оператора.
