Классификация оборудования | |
Страна, регион, город | Российская Федерация, Рязанская область, Рязань |
Страна производства | Швеция |
Предоставляемое количество | 1 |
Условия использования | |
Стоимостная группа | от 1 до 10 млн. руб. |
Описание
Предназначена для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD. Инспекционная установка оснащена самой миниатюрной оптической головкой с оптикой высокой точности, встроенной подсветкой и 5,0-мегапиксельной камерой, мощной фоновой подсветкой, установленной на компактном жестком штативе с плавающим столиком XY. Система создает изображения с высоким разрешением из областей с чрезвычайно малым зазором между корпусами BGA, µBGA, CSP, CGA и FlipChip с зазором до платы всего 40 микрон.